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            江門市巨象電子材料有限公司
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            基礎電子元器件專題:電子元器件行業每周數據追蹤

            技術趨勢1.3DIC可以提供更小IC面積與更高的整合度,3DIC制程技術為半導體廠商重要技術研發方向。各半導體大廠均投入大量資金研發TSV3DIC技術,并各自提出不同解決方案。
                2.ARM針對臺積電先進制程發布處理器優化包。ARM的優化包可以讓其合作伙伴突破功耗、性能與面積優化等限制,迅速完成單核、雙核與四核CPU的實現。
                3.TDK宣布量產與繞線電感器相同Q特性的積層陶瓷電感器,與擁有相同Q特性的繞線電感器相比,新產品實現了更低的材料成本以及高效且損耗低的電路設計。
                核心公司動態
                4.Intel12Q1季報,實現營收129億美元,同比增0.5%;凈利潤27億美元,同比降13%。Intel表示,第1季度是一個強勁的開始,預示著今年又將是公司實現穩定增長的一年。
                5.高通2012FQ2季報,實現營收49.4億美元,同比增28%,凈利潤為22.3億美元,同比增123%。高通表示,公司凈利潤強勁增長,主要歸功于全球3G/4G終端裝臵需求旺盛。
                6.晶圓代工產業旺季提前至本季來臨。3月臺積電營收環比增9.5%,同比降0.6%,聯電營收環比增8.87%,同比降14.55%。
                行業數據跟蹤
                7.3月北美半導體設備制造商BB值為1.13,環比增加0.12,連續6個月上升、連續第2個月站在1以上,創10年8月以來新高。日本半導體設備制造商BB為0.78。
                8.2012年1-3月,規模以上電子信息制造業銷售產值達18047億元,同比增長10.5%,增速同比下滑22.8pt。
                9.2012年1-2月,電子信息產業固定資產投資大幅回落,500萬元以上項目完成投資額同比增19.8%,增速同比降51.3pt。增固定資產投資同比增長5.9%,增速同比降42.2pt。
                10.上周金屬鐠釹噸價上漲1萬元,漲幅為1.82%,其余維穩。

             

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